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AOI
簡(jiǎn)要描述：AOI是基于光學(xué)原理對(duì)各類(lèi)PCB板、IC封裝等產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷進(jìn)行檢測(cè)。通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描產(chǎn)品，采集圖像，測(cè)試焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出產(chǎn)品上的缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示、標(biāo)示出來(lái)，供篩選。并可提供在線(xiàn)檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。
產(chǎn)品型號(hào)：XG-AOI- 廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
- 更新時(shí)間：2024-08-01
- 訪(fǎng) 問(wèn) 量：3327
產(chǎn)品介紹
AOI，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)產(chǎn)品特性：
1. 強(qiáng)大的檢測(cè)能力：采用自主開(kāi)發(fā)的拓樸算法，配合高像素彩色攝像機(jī)和特殊的光源設(shè)置，具有強(qiáng)大的檢測(cè)能力，能夠檢測(cè)包括器件、焊盤(pán)、IC焊腳等各種類(lèi)型的貼裝錯(cuò)誤，同時(shí)可達(dá)10微米/像素的高分辨率，*適應(yīng)01005元器件的檢測(cè)；
2. 強(qiáng)大的數(shù)學(xué)建庫(kù)功能：采用自主研發(fā)的軟件技術(shù)，通過(guò)智能建庫(kù)、閾值建庫(kù)、學(xué)習(xí)建庫(kù)等三種靈活的建庫(kù)方法可適應(yīng)各種批量生產(chǎn)要求，能較快的得出元件外形變化和未來(lái)可能變化的特征，得到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)學(xué)模型，使建庫(kù)方法更進(jìn)一步傻瓜化。從而提高了檢測(cè)的準(zhǔn)確性，降低了誤判，確保了程序運(yùn)行的穩(wěn)定性；
3. 強(qiáng)大的統(tǒng)計(jì)分析功能：AOI技術(shù)的統(tǒng)計(jì)分析功能與SPC技術(shù)的結(jié)合為SMT生產(chǎn)工藝實(shí)時(shí)完善提供了有利的保障，PCB裝配的成品率進(jìn)而得到明顯提高，能夠?qū)崿F(xiàn)工藝制程的快速、準(zhǔn)確地反饋，降低成本，提高成品率，從而提高了企業(yè)的利潤(rùn)；
4. *的易用性：中英文界面可選，并配備學(xué)習(xí)向?qū)?，操作?jiǎn)單，上手容易，可CAD導(dǎo)入
，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)調(diào)色原理：
1. 所使用的光源由紅、綠、藍(lán)、白四種光組成，為同軸碗狀高亮光源，得到一個(gè)3.0的感光圖像；
2. 焊點(diǎn)（錫膏）處于斜面，大部分黃色光通過(guò)斜面反射出，而藍(lán)色光則通過(guò)斜面反射進(jìn)入攝像頭，所以焊點(diǎn)在電腦中顯示為藍(lán)色；
3. 元件本體表面粗糙，黃色光與藍(lán)色光照射在其表面都產(chǎn)生漫反射，根據(jù)調(diào)色原理藍(lán)色與黃色組合成白色，相當(dāng)于白光照射元件在電腦中顯示為元件本色；
4. 焊盤(pán)表面光滑，黃色光照射在其表面產(chǎn)生鏡面反射進(jìn)入攝像頭，而大部分藍(lán)色光則反射出，所以在電腦中焊盤(pán)中顯示為黃白色。
，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)規(guī)格參數(shù)：
A、視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)：
1. CCD彩色數(shù)字?jǐn)z像機(jī)；200萬(wàn)像素
2. ﹡分辨率：25μm、20μm、15μm、10μm
3. RGB三色同軸碗狀光源
4. 高級(jí)防靜電托架和防靜電插座
5. 每幅畫(huà)面處理時(shí)間小于190毫秒，像素不同略有差異
6. 可測(cè)試尺寸選擇：0402、0201、01005
B、機(jī)械系統(tǒng)：
1. PCB尺寸：20×20mm～370×370mm（接受特別定制）
2. PCB厚度：0.5×2.5mm（可擴(kuò)展至8mm）
3. PCB翹曲度：小于3mm
4. 零件高度：上、下小于40mm
5. 交流伺服電機(jī)系統(tǒng)
6. 移動(dòng)速度：800mm/s
7. 安全光幕
軟件系統(tǒng)：
1. 操作平臺(tái)：Microsoft WindowsXP；中英文界面
2. 缺陷分組提取，對(duì)所有故障缺陷均可存儲(chǔ)并可遠(yuǎn)程傳輸
3. 圖形化編程
4. MARK點(diǎn)定位，分組確認(rèn)，跨板檢測(cè)
5. 自動(dòng)建庫(kù)
6. CAD導(dǎo)入
C、重量：400Kg
D、外形尺寸：W1120×D1000×H1190mm
E、電源：AC220V 50/60HZ 1000W
F、應(yīng)用范圍：爐后所有不良可見(jiàn)焊點(diǎn)檢測(cè)；爐前檢測(cè)；印刷檢測(cè)；插件焊點(diǎn)、鍵盤(pán)缺陷、金手指錫珠、鋼網(wǎng)開(kāi)孔缺陷、陶瓷電路、液晶顯示屏
G、選購(gòu)內(nèi)容：缺陷分類(lèi)統(tǒng)計(jì)系統(tǒng)；質(zhì)量追索系統(tǒng)，可根據(jù)客戶(hù)要求編制不同的追訴系統(tǒng)；預(yù)防糾錯(cuò)系統(tǒng)；以及為客戶(hù)訂制其它解決方案
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